索尼新旗艦Xperia Z2用上了高級熱管散熱，盡管異常低調(diào)但還是被挖了出來。臺灣散熱廠商預(yù)計(jì)，其他智能手機(jī)品牌也會(huì)很快跟進(jìn)，熱管弄不好就會(huì)成為安卓旗艦的新標(biāo)配。

不過事實(shí)上，Xperia Z2并不是第一個(gè)吃螃蟹的，同樣來自日本的NEC去年發(fā)布的Media X06E就已經(jīng)使用了熱管，號稱全球首款水冷手機(jī)，并引發(fā)了不小的震動(dòng)。

早在半年前就有消息稱，散熱廠商已經(jīng)造出了可用于手機(jī)的熱管，而現(xiàn)在，日本的古河電工(Furukawa Electric)、藤倉(Fujikura)，臺灣的超眾科技(Chaun Choung Technology)、泰碩電子(TaiSol Electronics)、雙鴻科技(Auras Technology)、奇鋐科技(Asia Vital Components)、業(yè)強(qiáng)科技(Yeh Chiang Technolog)都已經(jīng)開發(fā)出了專供智能手機(jī)的超薄熱管，技術(shù)上已經(jīng)沒有問題。

PC上用的熱管直徑一般在1-2毫米，超極本、平板機(jī)的分別為1-1.2毫米、0.8毫米，用于智能手機(jī)的則進(jìn)一步縮小到了0.6毫米，并做好了批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備。

未來，手機(jī)熱管的直徑還會(huì)繼續(xù)縮至0.4-0.5毫米。

目前手機(jī)里的主流散熱材料是石墨碳纖維，而熱管可以提供更高的導(dǎo)熱效率。雖然半導(dǎo)體工藝一直在進(jìn)步，但是手機(jī)廠商持續(xù)瘋狂軍備競賽，不斷要求更高規(guī)格的零件，功耗和發(fā)熱逐漸失控，更高級的散熱手段已經(jīng)勢在必行。

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